2023年6月29日，2023中国国际半导体展览会（SEMICON China）在上海开幕，天岳先进携8英寸碳化硅衬底最新技术动态亮相Semicon China展会，受到高度关注。

公司CTO高超博士在同期举办的功率及化合物半导体产业国际论坛公开了天岳先进最新进展：目前公司以 6 英寸导电型碳化硅衬底为主，上海临港工厂已经进入产品交付阶段，8 英寸产品也已经具备产业化能力。

据了解，天岳先进是国内同时大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底的领军企业，其中，在半绝缘碳化硅衬底领域，截至2022年，天岳先进的市占率已连续四年保持全球前三。目前，公司仍在不断向前进。

作为行业龙头，不仅在技术及研发方面天岳先进具有领先优势外，在产能及客户订单储备方面，天岳先进也具有明显优势。公开资料显示，5月3日，天岳先进上海工厂产品交付仪式在上海临港顺利举行。公司预计随着公司技术的快速提升，将尽早实现临港工厂第一阶段30万片的产能目标。

同日，天岳先进还与英飞凌共同宣布双方签订了一项新的晶圆和晶锭供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。值得一提的是，天岳先进的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。